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<NEW신규 >SHINX 개선가공기 MHV1050NCA(신품)

SHINX개선가공기

by (주)성현 2025. 5. 20. 18:18

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신규입고

SHINX 개선가공기 MHV1050NCA 신품  입고완료

캇타자동위치결정

가공재외형치수 

 웨이브폭 200mm~1000mm 플렌지높이 100mm~500mm 플렌지두께 8mm~50mm 최소길이 400mm

기계치수 폭 3680mm 길이  3220mm 높이2660mm 

SHINX 한국판매대리점 (주)성현

SHINX 개선가공기 국내최대판매 설치 유지관리

일본유저선호도1위 가공속도 안정성 소모품내구성최상 가공속도1.5배. 칩소모도다른메이커비교1/2

SHINX 일본국내유저판매점유율(H형강개선가공기70% 철판개선가공기80% 파이프개선가공기90%)

 

 

 

 

 

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